独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

旋盤加工事例『SUS304丸棒からの削り出し』

PRSUS304の旋盤加工事例のご紹介。サイズが大きく、他社で断られてしま…

外山精機工業の加工製品『SUS304の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：SUS304 ■サイズ：Φ150 ■加工方法：旋盤加工（丸棒からの削り出し） 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 これまでに培ってきた技術...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

ニッコーシ株式会社　会社紹介

高品質で精密な電子デバイス製品、機能材料等を取り扱っています

ニッコーシ株式会社は、金属材料の商社機能をベースとして、 特殊加工、表面処理、各種電子部品、電子機器の製造販売、 非鉄金属、耐熱耐蝕材を中心とした材料の販売などの販売を行っています。 半導体・液晶製造装置業界を中心に、長年の納入実績があります。 非鉄金属...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社

アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

アウトガス放出量が低い！耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm　最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社

ニッコーシ株式会社　事業紹介

独自の磁気応用製品と精密金属加工で生活を豊かにするニッコーシ

ニッコーシ株式会社は、製造事業と商事事業を両輪としております。 製造関連では、埼玉県と福島県に製造及び技術開発、海外ではフィリピンと 中国に製造拠点があり、電子部品事業では、比例弁やHDD部品、小型ソレノイド等、 装置部品事業では、半導体・液晶製造装置部品やLED製造装置部品といった、 高品質で精密な製品を生産しています。 また、商事関連では、機能材料事業として、コバルト、ニッケ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社

アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

アウトガス放出量が低い！耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm　最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社