パネルベンダー／小型ベンダー／10KWファイバーレーザー導入！

PR高速加工体制を強化！曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社かねよし

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っていま...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【レーザー基板分割（デパネリング）】焦げない加工がさらに早く！

LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ＝炭化が増えました。Tensorを使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

rシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 【特長】 ■フレキシブル素...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」

PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置　デモ機活躍中

2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…

【技術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：200W ■レーザー波長：980nm ■加工フィールド：150mm x 110mm ■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア：6bar ■環境条件 　・最高周辺温度40℃ 　・最高湿度 25℃、80% ■...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社