独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

パンチレーザ複合加工機『TruMatic』

PRパンチ加工とレーザ加工の全ての長所を兼ね備えたパンチレーザ複合加工機！

『TruMatic』は、多品種小ロットや大量生産でも、お客様の要望に合わせて、 様々な製品を生産することができるパンチレーザ複合加工機です。 丸や長角などの標準抜き加工やバーリングやタップなどの成型は「パンチ加工」で、高品質の 外周形状や複雑な内面形状の切断は「レーザ加工」というように、 加工の幅は、二つの特性を組み合わせることで、無限に広がり付加価値を与えます。 レーザマーキングは勿論、多種...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

精密ステージ・テーブル

平面度0.001mm以下の精度を実現（φ12インチの場合）

弊社（株式会社ティ・ディ・シー）は、各種素材に対する超精密鏡面研磨加工、その他精密機械加工全般を得意とします。 材質、サイズ、加工精度、その他製品仕様についてお客様のご要望にお応えいたします。お気軽にお問い合わせください。 その他弊社加工内容、実績についてはホーム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー

研磨技術『SiC ウエハー』

革新的研磨技術を確立！短時間・低コストで究極の面粗さとTTVを実現しま…

電子部品製造・加工業を行うTDCでは、次世代パワーデバイス材料 『SiC ウエハー』の革新的研磨技術を確立しました。 SiCは大変優れた材料特性から、次世代パワーデバイス材料として有望視 されていますが、研...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ティ・ディ・シー