函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に

PR毎月先着50社限定｜短納期、小ロットから対応の「エッチング加工」サンプ…

エッチング加工をご希望の企業様向け！ 毎月先着50社様限定で、ケミカルプリントが誇る技術を詰め込んだ無料サンプルを進呈致します！ 切削加工や機械加工に比べ、エッチング加工は加工精度が高く、 また、ケミカルプリントなら短納期・小ロットから対応が可能です。 サンプルご希望の企業様はイプロスもしくは、下記お問い合わせからとご連絡くださいませ。 https://www.chemical-print.c...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケミカルプリント

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類　ポリイミド ベース厚　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

トリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・RFSはストリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。 ・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。 【製品仕様例】 ・層数: 2層 ・ベース材料：液晶ポリマー（LCP） ・カバーレイ：25μmまたは50μm厚カバーレイ＋必要に応じてシ ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社