【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス　研磨研削

PRセラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や材料含む…

長年にわたり培ってきた精密ラップ加工技術、各種研削技術で、お客様のご要望にお応えします。5軸加工機による複雑形状加工にも対応します。まずはご相談ください。...1977年創業以来、セラミックスの精密加工に特化し技術力を高めてきた名東技研が、2020年にJFCの加工部門として新たなスタートをきりました。高い技術力と小回りの利く生産体制で、高精度、短納期のご要望にお応えします。材料から加工・検査までの...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

試料破断器『ABK-5』

手軽に破断可能な試料破断器

『ABK-5』は、けがき加工を施した断面観察用試料を、手軽に破断さ せる事が出来る試料破断器です。 けがき加工を施した試料をセットし、破断用ノブをゆっくり回して試 料を破断できる簡単な加工手順です。 こちらの製...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

破断装置『AMC-8000』

ケガキ精度±2.5μmを実現！

『AMC-8000』は、シリコン・GaAs等の各種半導体板、液晶基板・マ スク等のガラス材の断面観察試料片を無研磨・短時間で作製する破 断装置です。 ローラーカッターを用いたケガキ加工+専用工具による破断システムを 採用し、無研磨・完全ドライカットを実現しています。 エアー吸収は不要で、ユーティリティは100V電源のみとなります。 【特長】 ■簡易操作 ■破断シ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ