• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功 製品画像

    旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

    PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

    CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス

  • クライオ加工 製品画像

    クライオ加工

    やわらかいサンプルを冷却、硬化させ切削可能に

    ことで硬化して切削可能 ・液体窒素付近の温度まで冷却することが可能 ・サンプル・雰囲気・ミクロトーム刃の温度はそれぞれ独立して設定可能 ・主に常温では柔らかい材料(生体試料・高分子材料など)の加工に有効で、ゲル状材料なども冷却することにより加工できる場合がある...

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    メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

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    [FIB]集束イオンビーム加工

    FIBは、数nm~数百nm径に集束したイオンビームのことで試料表面を走…

    定領域を削ったり(スパッタ)、特定領域に炭素(C)・タングステン(W)・プラチナ(Pt)等を成膜することが可能です。また、イオンビームを試料に照射して発生した二次電子を検出するSIM像により、試料の加工形状を認識できます。 ・微小領域(数nm~数十μm)のエッチングによる任意形状加工が可能 (通常加工サイズ:~20μm程度) ・SEM・SEM-STEM・TEM像観察用試料作製(特定箇所の...

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  • [IP法]Arイオン研磨加工 製品画像

    [IP法]Arイオン研磨加工

    IP法は、研磨法の一種でイオンビームを用いて加工する方法です

    料に照射したときに試料表面から試料原子が弾き飛ばされるスパッタリング現象を利用して、試料表面を削り取る方法です。 イオン種は通常試料との化学反応の心配のない希ガス(MSTではAr)が用いられます。加工面のAES分析では遮光板成分(Ni,P)は検出下限以下でした。...

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  • [SSDP用加工]基板側からの測定用加工 製品画像

    [SSDP用加工]基板側からの測定用加工

    基板側からの測定ができるように基板を削って薄片化

    、試料表面の凹凸、イオン照射により表面側に存在する原子が奥側に押し込まれるノックオン効果やクレーター底面粗れ等の現象により、急峻な元素分布を得られない場合があります。この問題を解決するために、薄片化加工を行った基板側(裏面側)からSIMS分析を行うのがSSDP法(Back-Side SIMS法)です。この手法により、試料形状や測定条件に起因する影響を受けることなく、より正確な元素分布評価が可能にな...

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    Arイオンミリング加工

    機械研磨を行った後低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ5…

    Arイオンミリング法とは、機械研磨を行った後、低加速Arイオンビームで仕上げ加工を行うことで厚さ50nm以下の透過電子顕微鏡用の薄膜試料を作製する加工法です。...

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  • ウルトラミクロトーム加工 製品画像

    ウルトラミクロトーム加工

    ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過…

    ウルトラミクロトーム加工とは、ダイヤモンドナイフを用いてバルク試料を切削し、厚さ100nm以下の透過電子顕微鏡用の超薄切片を作製する加工法です。イオンビームを用いた加工と異なり、大気中にて広範囲の切片を作製することができま...

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  • 研究開発を強力サポート 「受託分析サービス」 製品画像

    研究開発を強力サポート 「受託分析サービス」

    お客様からお預かりした材料・製品の受託分析を行います。前処理から測定ま…

    顕微鏡法 SCM 走査型静電容量顕微鏡法 SSRM 走査型広がり抵抗顕微鏡法 ○その他の測定法 白色干渉計測法 TG-DTA-MS,DSC 熱分析 EMS エミッション顕微鏡法 『加工法・処理法』 ○FIB法 集束イオンビーム加工 ○SSDP用加工 基板側からの測定用加工 ほか その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

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  • 非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ 製品画像

    非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ

    樹脂やカーボン素材等、有機系の分析に強い装置を揃えました。

    2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態...

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  • [Slice&View]三次元SEM観察法 製品画像

    [Slice&View]三次元SEM観察法

    FIBでの断面出し加工とSEMによる観察を細かく繰り返し、取得した像を…

    FIB付き高分解能SEM装置を用い、FIBでの断面出し加工(Slice)とSEMによる観察(View)を細かく繰り返し、取得した像を再構築することで立体的な構造情報を得ることができます。また、SIM(Scanning Ion Microscope)像につい...

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  • [AFM]原子間力顕微鏡法 製品画像

    [AFM]原子間力顕微鏡法

    ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測

    ■使用する探針 シリコン単結晶ウエハを加工して作られた鋭い探針で試料表面を走査します。先端径は10nm未満にまで加工されています。 ■タッピングモード タッピングモードは、探針を約300kHzの高周波で強制振動させ、試料表面を走査し...

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  • [GDMS]グロー放電質量分析法 製品画像

    [GDMS]グロー放電質量分析法

    特定の質量イオンを解離・フラグメント化させ、質量分析計で検出

    出された元素は大部分が中性ですが、Arプラズマ中でイオン化されます。 イオン化された原子を二重収束型質量分析器で測定し、元素の定性及び濃度の算出を行います。 試料内容や分析目的により、試料の加工法を選択します。 ピンセル方式:試料の加工が容易な場合。バルク分析に向いています。 フラットセル方式:試料の表面が平坦な場合。膜の分析や深さ方向分析に向いています。...

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  • [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 製品画像

    [(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法

    ナノオーダーでの元素分析・状態評価・粒径解析・三次元立体構築像の取得

    ■短所 ・試料を薄片化する必要がある(一部の試料において薄片化が困難な場合もある) ・単原子を見ているのではなく、試料の厚み方向(通常約0.1μm厚) の平均情報を映し出している ・試料加工および観察により、試料が変質・変形することがある...

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  • [SEM]走査電子顕微鏡法 製品画像

    [SEM]走査電子顕微鏡法

    高倍率観察(30万倍程度まで)が可能

    を得ることが可能  EDX検出器による元素分析が可能  電子線誘起電流(EBIC)を測定し、半導体の接合位置・形状を評価  電子後方散乱回折(EBSD)法により、結晶情報を取得可能  FIB加工とSEM観察の繰り返しにより、立体的な構造情報を取得可能(Slice & View)  冷却観察・雰囲気制御観察...

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  • 雰囲気制御下での処理 製品画像

    雰囲気制御下での処理

    サンプル本来の状態を評価することが可能

    ■特徴 ・雰囲気(水分・酸素)を制御したグローブボックス内でサンプルを扱うことで、反応性の高いサンプルについても変質・変化を最小限に抑えることが可能 ・雰囲気制御下での切断・剥離・測定面出し加工により、大気の二次汚染・酸化を抑えることが可能 ・大気に暴露すること無く、評価装置に搬送・移動することが可能 適用可能な手法:SIMS、XPS、SEM、TEM、STEM、FIB、AES、XRD、...

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    【分析事例】リチウムイオン二次電池 Si負極の評価

    サンプル冷却により充電後のSi負極の構造を評価可能

    iは高容量負極活物質の候補の一つですが、充放電時の非常に大きな体積変化のためにサイクル劣化が激しいと言われています。今回、充電後のSi負極の状態を確認するために、雰囲気制御環境下で解体して冷却FIB加工を行い、SEMにて断面形状を観察しました。室温で断面観察を行った場合は、膜の収縮・観察面の荒れ・孔発生等の大きなダメージが見られる一方で、冷却しながら観察を行うことでSi負極の変質を抑えて試料本来の...

    • 冷却FIB加工_室温SEM観察.png
    • 充電曲線およびSi負極の形態観察.png
    • 充電後の形状観察結果_Si膜の変質_Cu箔の露出.png
    • 電池図.png

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