• パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入! 製品画像

    パネルベンダー/小型ベンダー/10KWファイバーレーザー導入!

    PR高速加工体制を強化!曲げ加工の形状自由度・スピードがアップ。レーザー切…

    レーザー切断・曲げ加工を手掛ける当社では、 トルンプ社製の10KWファイバーレーザー切断機と高性能ベンダー2機種を新たに導入しました。 10KWファイバーレーザー切断機『TruLaser 5030 fiber』は、 複雑なコンタでも速い加工速度で高品質な製品を高い再現性で加工可能。 セミオート式のパネルベンダー『TruBend Center 5030』は、 複雑構造の部品や大型の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社かねよし

  • 旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功 製品画像

    旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

    PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

    CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス

  • 半導体加工 製品画像

    半導体加工

    試作・量産承ります!極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

    株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。 「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを 安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、 ご要望に合わせた研削ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

  • IC部の業務紹介 製品画像

    IC部の業務紹介

    微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています!

    半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。 シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を実施。 製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル 向けのドライバーICに使用されています。 また試験は、ICチップの抗折...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業

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