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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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GPUを使用した高速計算!離散要素法(DEM)の理論に基づく粉体の解析…
レーションの手法としてもっとも 代表的な離散要素法(DEM)の理論に基づく粉体の解析ソフトウェアです。 食品、医薬品、化学品、輸送機器、電子材料など、粉体を使った 様々な製造プロセスや粉体加工、粉体装置の設計・改良に活用でき、 混合、搬送、充填など粉体の現象を容易に解析可能です。 また、Windows・Linuxに対応したビューワーを備え、プリ処理・解析・ ポスト処理まで、すべ...
メーカー・取り扱い企業: プロメテック・ソフトウェア株式会社
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【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工
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株式会社ディー・アール・エス(DRS)