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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

    PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

    当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

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    メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社

  • ハニカムコア材 TECCELL ボードシリーズ 製品画像

    ハニカムコア材 TECCELL ボードシリーズ

    合板と比べ高剛性かつ非常に軽量で、作業者の負担が軽減!

    も優れた  サンドイッチコア材 →単位重量当りの強度は、あらゆる構造体の中でも最高峰 ○スキン面が一体化されたコア材 →強度面において非常に優れており、更に異素材との接着工程も容易 ○2次加工性に優れた素材曲げ加工、プレス加工、溶着 【ボードシリーズ ラインナップ】 ○軽量パレット用シート →積載物(段ボール等)の底にパレットのメッシュ跡が付かない ○パレットBOX用底面シー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフ・パッケージ

  • ハニカムコア材 TECCELL パレットシリーズ 製品画像

    ハニカムコア材 TECCELL パレットシリーズ

    従来のプラスチックパレットの様な高価な金型が不要です!

    も優れた  サンドイッチコア材 →単位重量当りの強度は、あらゆる構造体の中でも最高峰 ○スキン面が一体化されたコア材 →強度面において非常に優れており、更に異素材との接着工程も容易 ○2次加工性に優れた素材曲げ加工、プレス加工、溶着 【パレットシリーズ ラインナップ】 ○リブレットタイプ →デッキ面がフルフラットなタイプのパレット ○単面タイプ →シンプルな単面タイプのパレ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エフ・パッケージ

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