【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

金属加工一筋50年以上の当社が教える『精密板金加工』～基礎編～

PR15mmサイズの小さなものから800mmレベルのサイズまで！精密板金の…

『精密板金加工』は、NCT、レーザー等でステンレスや鉄、 アルミ等の金属、非鉄金属、板材料を抜き、ベンダーで折り曲げ、 所望する形状にして製品を作り上げる方法です。 当社では、15mmサイズの小さなものから、800mmレベルのサイズまで、 長年培ったプレス加工・板金技術を生かし、通信・防災機器を はじめとする各分野に対応。 試作、設計、量産、メッキ、塗装、シルクまで、ワンストッ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社横手製作所

紫外線（UV）レーザ加工機

今まで加工が困難であった材質に対して熱影響の少ない加工が実現！

『紫外線（UV）レーザ加工機』は、電子部品や有機材料に対して、 熱影響の少ない加工が可能な装置です。 UVレーザは、光子の持つエネルギーが大きいので、有機物に照射すると 分子結合を直接分離することができます。 ...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

CO2レーザ加工機

高いビーム品質と安定性！金属管発振構造のCO2レーザ加工機

『CO2レーザ加工機』は、優れたビーム品質（M2＝1.1）と金属管発振構造により 永久的に使用可能な装置です。 10.6um、9.3umの波長で、適用材料はガラス、樹脂、プリント基板、革製品、木材など。 ...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

短パルスレーザ加工機【シリコンウェハの穴あけ、切断などに！】

シリコンウェハの穴あけ、切断などに応用されている短パルスレーザ加工機！

『短パルスレーザ加工機』は、高出力、微細加工などの特長により、シリコンウェハの穴あけ、切断、太陽電池薄膜材料レーザパターニングに応用されている加工機です。そのほか、リチウム電池金属膜切断、穴あけ、基板切断、サファイア切...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

レーザ加工機

マーキング、切断、穴あけ等の微細加工に適したファイバレーザー加工機

『レーザ加工機』は、ファイバー出力のためビーム品質に優れている装置です。 ファイバーは細くて表面積が大きいので、冷却効率が高く、メンテナンスが容易で 優れた長期安定性を持っています。 インクを使用...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社

金属加工・樹脂加工対応　ファイバーレーザーマーカー

空冷・コンパクト・高品質のコストを抑えたレーザーマーカー

ァイバーレーザーマーカー 10W Qスイッチタイプ ■型名 　PLM-10Q ■発振波長 　1,064nm ■最大出力（CW発振） 　10W ■繰返し周波数 　20～80KHz ■加工エリア 　50×50mm　～　100×100mm　(オプション選定) ■繰返し精度 　±0.0025mm ■冷却方式 　完全空冷 ■電源電圧 　単相AC100～240V±10%(50/...

メーカー・取り扱い企業： PHYSICAL PHOTON株式会社