函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

【加工技術】溶着/塗装/組立

製品の高付加価値化を支える加工技術を提供！タカギセイコーの加工技術をご…

中長期的視点での新しい加工技術の開発・実用化に取組む当社では、一次、二次加工において高品位なオリジナル技術を確立し、製品の付加価値を高めるソリューションを提供しています。 溶着では平面形状から複雑な立体形状まで、信頼性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー

高精度金属インサート成形技術/TS高速スタンピング成形システム

【技術資料進呈】高品位な独自技術でものづくりのプロセス＆プロダクトイノ…

）のハイブリッド成形による製品の量産を可能にする「TS高速スタンピング成形システム」の開発に成功しました。 他にも、"射出成形"や"DCP－RIM"といった成形技術、製品の高付加価値化を支える加工技術がございます。 【特長】 ＜高精度金属インサート成形技術＞ ■金属部品の指定範囲を樹脂で包み、絶縁性能を向上 ■幾何寸法を高精度に再現可能な型内金属インサート技術を保有 ＜TS高速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー

【射出成形】MCF成形（超微細発泡成形）MuCell

発泡により樹脂の粘度を低下させ、射出圧を抑制！製品を超薄型化・20%軽…

です。 シリンダー内のプラスチックにN2、CO2の超臨界気体を吹き込むことで小さな気泡を生成し、射出成形を行います。 強度を落とすことなく、重量を約20%軽量化が可能。ヒケ、ソリの少ない加工を実現し、難流動性の射出成形や超薄型成形が可能になります。 【特長】 ■強度を落とすことなく、重量を約20%軽量化 ■発泡により樹脂の粘度を低下させ、射出圧を抑制 ■ヒケ、ソリの少ない加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカギセイコー