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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【受託加工】フッ素コーティング技術『UTFコート標準タイプ』
6~7nmの超薄膜を実現。60℃以下の低温処理で様々な基材に応用可能。…
『UTFコート標準タイプ』はプラズマ処理を利用したフッ素コーティング技術です。 プラズマによる分子結合で、母材と塗膜の密着力を高め、剥離を防止。 6~7nmの超薄膜のため寸法精度を気にせず処理でき、 非粘着性や撥水・撥油効果が長期にわたり持続します。 60℃以下の低温で処理するため、金属はもちろんガラス、陶器、布、 各種エンプラなど様々な基材に応用可能です。 ★試作案件も、ぜひ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社成商
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