【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』

PR【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速・高品質…

『ALCIS』 日々進化する素材や工程に対応する柔軟な加工機 高出力Blueレーザ発振器/ファイバーレーザ発振器を搭載 「高出力Blueレーザ」 高出力BLUEレーザ（３kW/４kW）により、高速・スパッタレスの銅溶接を実現します。 「スキャナヘッド」 スキャナヘッドにより多数の加工点の高速加工を実現。 コンビ加工、オンザフライ加工、スキャナ加工の三つの加工方法で、 好適な加工方法を選択可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アマダ（アマダグループ）

【製菓・製パン型】フッ素コーティング　再加工

製菓・製パン型への再コーティング、出来ないと諦めていませんでしたか？

成商では製菓、製パン型のフッ素コーティングを再加工いたします。 定期的に再コーティングすることで離型が向上し、作業効率の向上、 および清掃作業も楽になるなど様々なメリットがあります。 当社では豊富な実績を生かして、お客様のいろいろな ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社成商

【受託加工】フッ素コーティング技術『UTFコート標準タイプ』

6～7nmの超薄膜を実現。60℃以下の低温処理で様々な基材に応用可能。…

『UTFコート標準タイプ』はプラズマ処理を利用したフッ素コーティング技術です。 プラズマによる分子結合で、母材と塗膜の密着力を高め、剥離を防止。 6～7nmの超薄膜のため寸法精度を気にせず処理でき、 非粘着性や撥水・撥油効果が長期にわたり持続します。 60℃以下の低温で処理するため、金属はもちろんガラス、陶器、布、 各種エンプラなど様々な基材に応用可能です。 ★試作案件も、ぜひ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社成商