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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」
PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…
ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ゴーショー
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医療用にも納品実績あり。高精度のスリット板を微細加工技術にて製作致しま…
医療用器具の部品として納品させていただきました。 弊社ではこのような非常に微細な加工も得意としており薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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工作機械メーカー様や半導体関連の企業さまにも納品実績多数!!0.01m…
弊社の薄板加工技術にて0.01mm~のシムプレート、シムリング製作承っております。素材もSUS以外にも対応可能です。 工作機械メーカー様や制度を要求させる半導体関連企業様への納品など王品実績も多数ございます。また...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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susシム板厚違いもまとめて納品可能!シム製作はお任せください
薄板微細加工技術で様々なシムを製作しています。半導体製造装置や動力伝達…
半導体の製造装置や動力伝達用の隙間を埋める為に使用されるシムですが、弊社ではその装置に合わせて複雑形状のオーダー製作も承っています。そのため試作品製作にもご活用いただけます。 板厚は0.01mm~加工も可能です。 当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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バリの少ない動力伝動装置用丸型銅シムプレート0.05mmで製作
薄板加工技術にて0.05mmのシム製作事例です。複雑形状にも対応してお…
当社では、薄板、非鉄金属の高品質な仕上げが可能な 『精密薄板レーザ加工』を承っています。 ビーム径40μmのファイバーレーザを導入し、SUS 0.01t~の薄板に 超精密微細加工を実現。鮮明な印字、バリのない細密な加工により、 お客様のご要望通り、どんな形状...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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