【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

半導体製造装置向け！SUS0.01ｔ～の高精度シムプレート製作

半導体製造装置用に精度向上のために使われるシムプレートをSUS0.01…

半導体制動装置用のシムプレート精度向上のために使用されます。そのための製品の制度も要求されますが高精度レーザー加工機で実現します。 SUSの場合0.01ｔの板厚から製作が可能です。 高精度なスリット加工や穴加工を施したシムプレートで装置の精度向上に貢献します。 また弊社では同形状板厚違いをおまとめして納品す...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート

動力伝動装置用にシムリングで装置の精度向上に貢献します。

シムリングで動力伝動装置の振動や騒音を防ぎ、精度向上に貢献します。素材…

動力伝動装置の振動や騒音を防ぐことにより装置の動作の精度向上に貢献する丸形シムリングを製作しています。弊社ではSUSであれば0.01ｍｍ～の製作が可能でレーザー加工技術によりバリの少ない仕上を実現しています。 素材もコストや用途に合わせＳＵＳ／アルミ/銅/リン青銅/真鍮の素材を扱っております。少量からの注文も可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 半導...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山プレート