函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

UV硬化型テープ tesa(R) 8684 UV epoxy

UV照射前から粘着性をもつUV硬化型テープが登場。架橋反応により強力な…

照射前の状態において一般的な両面粘着テープのような粘着性があり、被着体と貼り合わせができます。硬化後は液体接着剤に迫る強度と耐久性を発揮します。各種デバイス部品の永久固定やアセンブリ、熱圧着加工が難しい素材の接合に好適な製品です。 ＜主な特徴＞ ・常温でタック（べたつき）があり、UV照射前に貼り合わせ可能 ・UV照射直後に貼り合わせることで、UV透過率の低い素材にも対応可能 ・...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社