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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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切削可能な熱伝導性セラミックス【シェイパルHi Msoft】
容易に複雑・精密加工できる『マシナブルセラミックス』の中でも強度があり…
シェイパル(R)Hi Msoftの主成分は窒化アルミ(AlN)と窒化ホウ素(BN)複合焼結体であるため、特徴として優れた機械加工性、高強度、高い熱伝導率を有するセラミックスです。 アルミナなど多くのセラミックスは「硬く焼結体での加工は困難なため、グリーン加工などで対応する事が多く、それでは納期がかかってしまう」という欠点が...
メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料
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半導体、液晶製造装置用部材、耐熱、耐食部材、セッター、放熱板に!
石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。...
メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料
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グラッシーカーボン 加工品で納品もOK・石原ケミカル株式会社
高純度のカーボン素材でパーティクルがなく、気体を透過しません。しかも軽…
ーティクルが出ず、ガス透過の心配がないので半導体装置用部材に使用されています。 他にも溶融金属が付着しにくい特長もあり、熱処理用部材としてもご使用いただけます。 石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供しておりますので、何でもご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料
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耐薬品性 、耐磨耗性、じん性、自己潤滑性に優れます。
石原ケミカルではマシナブルセラミックスでの実績をもとに、高品質の加工品を短納期で提供します。...
メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料
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・半導体装置用部材、熱処理装置部材に!
・石原ケミカルではセラミックス加工での実績のもと、高品質の加工品を短納期で提供します。 ...
メーカー・取り扱い企業: 石原ケミカル株式会社 高機能材料
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