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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

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    旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

    PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

    CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングス

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    【ロジック/メモリ】バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があり!ソケットのご使用条件に合うコンタ…

    機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化。 基板実装面積を最小レベルにしました。 バーンイン試験で起こるスティッキング問題に対しPKG引き剥がし機構を有し、 ソケットアダプタを切削加工する事が可能で、多彩なパッケージ形状にも 対応が可能です。 【特長】 ■ソケットサイズを小型化 ■PKG引き剥がし機構を有している ■ソケットアダプタを切削加工する事が可能 ■多彩な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • バーンインソケット 製品画像

    バーンインソケット

    国内大手半導体メーカに納入実績があります

    た ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧:11~14g/pin(高温用) 17~22g/pin(常温用) ・接触抵抗値(初期):200~300mΩ ・適応温度...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

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    評価/信頼性テストソケット

    航空宇宙、防衛機器、通信、車載、パワーデバイス、制御機器、等での実績が…

    様々なデバイス形状や使用環境に合わせてソケットの製作が可能です。 【特徴】 ・切削加工によるカスタム製品は少量から製作可能 ・製作数量によっては金型成型での製作も可能 ・形状やサイズなどニーズに合わせたソケットの設計が可能です ※詳細はお気軽にお問い合わせください ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

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    【ロジック/メモリ】テストソケット

    対象デバイス・試験環境に合わせて適材選定!数量は1個から製作が可能です…

    当社は、ほぼ全てのパッケージに対応したソケットを提案致します。 切削加工によるカスタム製品では、数量は1個から製作が可能。 製作数量によっては金型を起工して成型品ソケット製作もできます。 1.0mm以下の小型パッケージや1,000pinを超えるICまで幅広く対応...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

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