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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを無料プレゼント!
日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとラッピングプレートの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 ただ今、日本エンギスが製作し...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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PCDの高速高圧研磨を実現!高速高圧研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)、PCD(焼結ダイヤモンド)などの基板は 硬く脆い性質を持った研磨加工の難しい素材です。 その中でも、特に加工の困難な焼結ダイヤモンドの 研磨を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<3nm ■加工時間4時間(従来の方法での...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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擦り合わせ作業の機械化を実現!油圧ポンプの研磨加工
その中でも、高いコンタクトレシオを実現した事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.1μm ■95%+Contact Ratio ※シール面、斜板及びピストンシュー平面加工には 片面ラップ機が対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ワークの研磨にお困りではございませんか? 高速&高圧で難削材を高精度…
『EJW-400HSP』は高速&高圧研磨に対応したTrinityシリーズの最新モデルです。 特に、多結晶の焼結ダイヤモンド(PCD)を高精度且つ、 高能率に研磨加工するためにデザインされております。 <特長> ◆高回転域での振動を考慮した頑丈なボディ ◆データロギングシステム/ 温度制御システム* 搭載可能 (*研磨盤の実表面温度を測定し、 研...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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油圧ポンプの擦り合わせ作業の機械化を実現
クと バルブプレートの合わせ面を研磨するために行われていた“擦り合わせ作業”を “機械化”した研磨装置EJ-380ISR “テトラ”を開発しました。 【特徴】 ○従来の擦り合わせでは研磨加工が不可能だった 双方の異なった表面粗さ、異なった球面形状等の特殊な仕様に対応 ○安定した研磨加工運動と特殊研磨ツールを用い、高いコンタクトレシオを実現 ○油圧ポンプの給油効率と騒音を抑えるこ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!
渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 ○ポリッシュ定盤 外径φ386×内径φ148mm ○定盤回転数 最大 10~60r.p.m. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後工程CMP) ■TTV<2μm/Warp<10μm ■高速圧研磨装置『...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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