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    【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

    PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…

    株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 小型卓上スイッチフィーリング試験機『Tec-01F』 製品画像

    小型卓上スイッチフィーリング試験機『Tec-01F』

    低価格・使いやすさ・高機能をコンセプトに開発された小型卓上スイッチフィ…

    意のポイントをピックアップし 登録可能。 リアルタイム重ね波形計測や波形リドロー機能など多彩な分析機能を備えるほか、 30パターン以上のEXCELへのエクスポート機能により試験データの2次加工や レポート作成が簡単に行えます。 【特長】 ■小型設計で場所を取らず狭いスペースにも設置可能 ■PC制御によって簡単操作且つ高精度なデータ分析が可能 ■日本語・英語・韓国語・繁体字中...

    メーカー・取り扱い企業: デジテック株式会社

  • 小型卓上荷重試験機『Tec-01』 製品画像

    小型卓上荷重試験機『Tec-01』

    低価格で使いやすく高機能!パソコン制御型 圧縮引張荷重試験機をご紹介!

    重と変位の相関を 波形グラフとして表示。 リアルタイム重ね波形計測や波形リドロー機能など多彩な分析機能を備えるほか、 30パターン以上のEXCELへのエクスポート機能により試験データの2次加工や レポート作成が簡単に行えます。 【特長】 ■小型設計で場所を取らず狭いスペースにも設置可能 ■パソコン接続で試験機の動作を0.01mm単位からコントロール可能 ■波形データを表示し...

    メーカー・取り扱い企業: デジテック株式会社

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