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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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【書籍】ナノインプリント/ナノ加工技術 と オプトテクノロジー
―光学用途へ向けたナノ加工技術の最新技術集成―
など ★金型・モールド技術: 金型作製、電鋳法、離型問題への対応など ★ガラスインプリント: 研削・研磨、モールドプレスを超える光学性能、製造コスト ● 様々な微細加工技術の実力 ★微細加工へ向けた注目の取り組み: 射出成形ナノ微細加工 レーザー熱リソグラフィー 自己組織化、フェムト秒レーザー 溶融微細転写...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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専門書 Beyond5G/6G時代に求められる部材技術と評価指針
★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…
⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板/基板用材料、3Dプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc ⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性 etc...材料に必要な条件は?材料の選定基準は? ⇒部材の構成とその理由、設計デザイン、製造方法、評価結果など 〇誘電特性の測定手法とその使い分け方、誘電率/比誘電率/誘電正接の測定と算出...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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専門書籍【藻類培養技術】大量生産・処理評価技術やトラブル対応など
★設備や部材、屋内外での大量生産技術、低コスト化や高効率化、コンタミ等…
評価方法(温度、光、CO2の濃度など) ・藻類を培養したそのあとは? 濃縮、乾燥、成分抽出、成分分析と評価技術 ★藻類活用に向けた各分野での取り組み例と事業化検討 ⇒藻類バイオマスの生産/加工コスト試算、各用途での実証試験結果と併せて実用化の可能性と課題、今後の展望について解説致します ★研究開発で終わらせないために…ビジネス成功に繋げるポイント ⇒長年藻類の研究と商品開発に携わ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社情報機構
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