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PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…
当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング
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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…
、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。 MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法
水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…
工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。 独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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【サンプル進呈】5μm微細・極薄・極小のエッチング加工をお手元に
毎月先着50社限定|短納期、小ロットから対応の「エッチング加工…
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『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中
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「プレスでは無理かな?」と思っても、まずはご相談ください!設計…
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ROM書込みサービス
お客様は基板に載せるだけ!300社を超える主要ICサプライヤー…
グローバル電子株式会社 -
『部品選定のトータルサポート』
部品のコストダウン・品質向上をサポート。ロストワックス、MIM…
イケダ産業株式会社 -
加工事例『銅の旋盤加工Φ110』
難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・…
外山精機工業株式会社 -
【特許申請中】プレス製品から作る表面実装ナット
2製品をラインアップ!プレス製品から作る表面実装ナットのご提案
株式会社和光精機