【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

アウトガス放出量が低い！耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm　最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社

アルミ母材用酸化被膜処理『OGF処理』

アウトガス放出量が低い！耐熱・耐蝕性が向上する半導体部品向け表面処理

のにも、ほぼ均一な厚みの被膜を形成することができ、 貫通穴や非貫通穴にも処理が可能です。 【特長】 ■半導体→水処理コーティング、酸が強いところにも使える ■アルマイトだと剥がれるが、当加工は取れない ■熱膨張と一緒に伸びる ■硫酸アノダイズやシュウ酸アノダイズと比較して耐蝕性に優位 ■処理可能サイズ1200×1000×500mm　最大重量450kg ※詳しくはカタログをご...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社