• 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • 【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ 製品画像

    【省エネ補助金対象機種】モリブデンワイヤ放電加工機HBシリーズ

    PR【省エネ補助金対象機種】高速加工・省エネ・難削材加工に対応したワイヤカ…

    【モリブデンワイヤ放電加工機】HBシリーズ <<モリブデンワイヤ放電加工機のメリット>> 1.省電力 2.モリブデン鋼ワイヤ線の繰り返し使用による低コスト化 3.高速加工による作業時間短縮 省エネ補助金で省エネ・低コストを実現できるワイヤーカットへ設備更新しませんか? ​強度・靭性が高く、耐久性に優れたモリブデン鋼ワイヤ線を使用し、高速加工・難削材加工を可能にしました。 今まで​​放電加工は...

    メーカー・取り扱い企業: 大野精工株式会社 機工販売事業部

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型 製品画像

    【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

    既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績…

    ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 ま...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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    【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

    経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した…

    、 高品質のモールド金型を提供します。 油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から 製作まで対応可能。 各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧に加工を 仕上げていきます。 【特長】 ■油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、  設計から製作まで対応可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』 製品画像

    社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』

    精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現! 多ピン化、狭ピッチ化…

    貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【特長】 ■極小80μmの打ち抜き幅 ■様々なニーズに高度な金型開発・製造と  スタンピング量産技術でお応え ■様々なリードフレームのニーズに対応 ■海外拠点とともに安...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

    金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

    半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作した...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください 製品画像

    【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

    トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

    当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。 高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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