特許取得Pef　Prism疑似立体印刷

PRRef　Prism

2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調！ 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能！ 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性　他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール（PVC）、ポリエチレン（PE)、ポリプロピレン（PP)、ポリエチレンテレフタレート（...

メーカー・取り扱い企業： 智昌加工株式会社

旋削加工に代わる「拡管加工」真円の精度を極限まで高めることに成功

PR加工後に発生する、内径の歪みを抑えて真円の精度にこだわった拡管加工とは…

CNC旋盤を使用して旋削加工していると様々な問題が発生します。 長いフレームの旋削は、フレームの共振と不安定な固定により、内径、垂直度や平行度に影響を及ぼします。 イングスの拡管加工では、アルミ押し出し材の表面を保持しますので、表面粗さも満足いただけます。また、拡管加工で内径を加工する場合、製造コストを抑えることもできます。 【拡管加工使用例】 ■ACモーターフレーム ■DCモー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングス

端面電極基板『端面スルーホール基板』

基板端部のスルーホールを外形加工で切断！取付け穴・電源用ユニットなどに…

『端面スルーホール基板』は、基板端部のスルーホールを外形加工で 切断したものです。 従来の端面スルーホールでは切断時に銅バリが発生していましたが、 当社独自のプロセスによりルーター加工でも、バリの無い端面スルーホールを ご提供することが可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ビルドアップ基板

ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応

当社で取り扱っている「ビルドアップ基板」をご紹介いたします。 層数は4層から16層まで対応でき、VIA構造はレーザやドリル加工により 様々な層間接続に対応可能。 また、狭ピッチBGA/CSP実装やインピーダンス制御、各種使用用途に あわせた様々な基板材料に対応することができます。 【特長】 ■層数：4層か...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

高速信号・高密度基板『バックドリル基板』

より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーター…

当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板『薄物リジット補強付曲げ基板』

板厚0.1mm以下の薄板ガラスエポキシ基板を用いた薄板曲げ基板です。

拠） →板厚0.06t：R5で1000回可能 →板厚0.1t：R5で500回可能 ○最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ○表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解めっき ○外形加工：ルーター対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

薄板曲げ基板

表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき！ルーター対応可能

です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様(一部)】 ■層数：片面・両面 ■板厚：0.06～0.1mm ■最小曲げ半径：R1.5で5回まで折り曲げ可能 ■外形加工：ルーター対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社