函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

【対応材料・加工方法一覧】 【基材】 基材種類　ポリイミド ベース厚　12μm、25μm、50μm 銅箔厚　12μm、18μm、35μm 基材種類　液晶ポリマー（LCP） ベース厚　50μm ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

トリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・RFSはストリップライン構造による差動ライン仕様となります。 ・両端の端子部はFPCコネクタへ挿抜・勘合させることが出来ます。 ・レーザー加工等を用いる事で、初期費用を抑制する事が出来ます。 【製品仕様例】 ・層数: 2層 ・ベース材料：液晶ポリマー（LCP） ・カバーレイ：25μmまたは50μm厚カバーレイ＋必要に応じてシ ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社