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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください!当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ディー・アール・エス(DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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円筒内面への真空成膜を実現!金属薄膜をコーティングし、光の円筒内反射、…
腫:金属膜 基材:硝子、セラミックス、金属、樹脂などの円筒 ※曲がった形状の円筒(パイプ・チューブ)への内部成膜を検討中です。 ■薄膜:金属膜(Ni、Ti、Au、Pt等数種の加工が可能) ※金属合金も対応可能。持ち合わせていない膜種も検討可能ですのでお声掛け下さい。 ■基材:樹脂、硝子、セラミックス、金属パイプ等...
メーカー・取り扱い企業: ジオマテック株式会社
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