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  • 加工事例『銅の旋盤加工Φ110』 製品画像

    加工事例『銅の旋盤加工Φ110』

    PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…

    外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材：銅 ■サイズ：Φ110 ■加工方法：旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...

    メーカー・取り扱い企業： 外山精機工業株式会社

  • 【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工 製品画像

    【加工事例集贈呈中】幅広い対応が可能な板金加工

    PRベンディング金型60種以上を保有！R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…

    当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t～12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社エッジ・エンタープライズ

  • パワーデバイス（SiC）をチップ化 製品画像

    パワーデバイス（SiC）をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化 製品画像

    高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

    水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...

    メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

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