難削材の切削加工ならお任せください【事例資料プレゼント！】

PR高精度(±3μレベル)、難削材(タングステン等)やレアな材質(プラチナ…

こんなお悩みございませんか？ 「難削材のため加工が出来ない」 「量産に対応してもらえない」 「高精度で加工してほしいが依頼先が見つからない」 高洋電機株式会社では、精度を要する加工（±3μ）、難削材やレアな材質、難形状、魅せる加工を追求します。 タングステン、ニッケル合金、ニッケル、タンタルなどの難削材の実績多数！ マシニング加工、NC旋盤加工、5軸加工、研削盤加工を駆使して対...

メーカー・取り扱い企業： 高洋電機株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

より、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。 　IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF（結晶方位）マップ 　試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ 　基準方位差を指定し、隣り合う測...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック