• ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集 製品画像

    ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

    PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

    当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング

  • 『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中 製品画像

    『プラスチック製フィルム袋事例紹介』※サンプルを無料進呈中

    PR様々な加工方法でオーダーメイド。OPP・CPP袋を幅広くご提案いたしま…

    弊社は、プラスチック製フィルム袋(OPP・CPP)の製造・販売に加え、 その他の袋(ポリエチレン袋等)の販売も手掛けています。 オリジナルサイズの袋をはじめ、規格サイズの袋や包装資材などにも対応。 段ボールや緩衝材などにも設計から承ることが可能です。 また、難易度の高い袋でもお断りせず、長年にわたる ノウハウ・実績から解決策をご提案いたします。 事前に打ち合わせを行った上で、単...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社スギモト

  • 【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析 製品画像

    【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析

    3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…

    パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面加工が可能で、加工しながら 断面像も確認できます。 また、当社...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

  • EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは 製品画像

    EBSD(電子線後方散乱回折法)を利用した結晶解析とは

    試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

    より、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ  パターンの良否により結晶性の良し悪しを表します。  IQ値は試料断面加工の精度良否の指標として用いられます。 ■IPF(結晶方位)マップ  試料座標系を設定し、結晶面がその方向に向いているかを表したものです。 ■Grainマップ  基準方位差を指定し、隣り合う測...

    • 図2.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック

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