簡単に繰り返し円筒成形が可能に！ピンチ型4本ロール機『BS-B』

PR従来では不可能だった端曲げを1工程で可能にした4本ロールマシン

「今まで熟練者が手作業で行っていた塑性加工を簡単に精度よく加工したい」 「もっと精度を追求したい」などの課題はありませんか？ アイセルでは、従来の3本ロール機では不可能だった端曲げを 4本のロール軸により1工程で可能にしました。 1台の機械で端曲げと円筒成形どちらも行う事ができ、生産性の向上を実現。 また、タッチパネル仕様により、自動成形が可能な為、高品質な生産はもちろん、 加工データを保存...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

製造現場で簡単測定！ポータブル型接触式表面粗さ測定機（粗さ計）

PR【短納期・デモ機有】全数検査したい、プリンターが邪魔、現場の"…

ハンディ表面粗さ計使用時にありがちな測定課題を、 Mahrの最新型粗さ測定機が解決します！ 　　　　　　↓　例えば　↓ ■ 測定課題 ■【PDFダウンロードより資料進呈中】 　1. プリンターが邪魔で測定しにくい 　　 　➡小型無線プリンター採用・取回しの良い本体 　2. 全数粗さ測定をしたい 　　　 ➡製造ラインでの評価測定・遠隔操作可能 　3. 測定対象物が変わるたびに...

メーカー・取り扱い企業： マール・ジャパン株式会社

1.高周波・5G対応基板加工

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応…

1.高周波・5G対応基板加工 ■No.1-1：フッ素樹脂基板（Rogers製RO3003）のφ100umブラインドホール・スルーホール加工例 ■No.1-2：液晶ポリマー基板（Panasonic製FELIOS LCP）のφ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

4.フレキシブル基板加工

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホー…

4.フレキシブル基板加工 ■No.4-1：片面フレキシブル基板のφ20um～φ50umブラインドホール加工例 ■No.4-2：両面フレキシブル基板のφ25um～φ100umブラインドホール加工例...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

3.銅箔除去加工

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅…

3.銅箔除去加工 ■No.3-1：φ10um～φ30umパンチング加工例（t1.5um銅箔） ■No.3-2：φ25um～φ100umトレパニング加工例（t5um銅箔）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, ...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

TH(スルーホール)加工結果

■5G高周波対応品, APPメモリー等で, コア層の薄板化及び, 小径…

TH(スルーホール)加工結果 ■No.1: 未処理基板Cuダイレクト板厚200μm加工例 　　穴径φ70μm ■No.2: 未処理基板Cuダイレクト薄板基板加工例 板厚40μm～1...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

超高精度ザグリ加工機能紹介

【超高精度ザグリ加工を実現！】 ■自社開発の高精度タッチセンサー…

【超高精度ザグリ加工を実現！】 自社開発の高精度タッチセンサー使用で加工精度～±0.010mm（条件ご相談） ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■工具と内層銅箔の接触をダイレクトに検出 ■スピンドル...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

内層銅箔ザグリ加工例ご紹介

【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精…

セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です！

積層材料の高品質切断が可能！超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…

『SLAシリーズ』は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

IHはんだ付け装置　S-WAVE【はんだの品質改善や生産量UP】

『触れないはんだ付け』で高品質要求や量産に対応。非接触&局所加熱による…

をしたい… 　◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… 　◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！

液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

内層検知式バックドリル機能 ■ドリルにより目標深さまでのスタブを除去する「バックドリル加工」の需要はプリント基板の高速データ通信化に伴い急激に増加の傾向にあります ■従来のバックドリル加工においては、スタブ加工時の深さ精度のコントロール（いかに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

自動ピン打ち機能紹介

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■外形加工精度の向…

【自動PIN打ち、抜き機能（オンリーワン）】 ■Vela製外形加工機のオプション機能です。 ■自動で「内PIN穴加工」「PIN打ち」「外形加工」「PIN抜き」を行います。 ■手作業の「PIN打ち」作業が省け、高精度で自動PIN打ちを行う為、手作業によるPINが...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

ブラケット／ステンレス／SUS304／NCフライス加工

最短半日見積り／ブラケット／SUS304によるNCフライス加工！鉄・ス…

「加工」 NCフライス加工 「材質」 SUS304（ステンレス鋼） NCフライス加工にて製作したブラケットになります。 弊社では図面１枚から承り、「単品加工」の製作も可能です。 この様な、鉄・ステンレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

メタルマスク・レーザー加工装置『T11-Hp/Sp』

加工不良を撲滅する検査機能付！低価格と高速加工を実現したメタルマスク加…

ダイナトロンの『T11-Hp/Sp』は、地球環境に配慮した、 メタルマスク・レーザー加工装置です。 オンボードスキャニングで開口加工毎にデータと比較検査と自動再加工を 実現。加工不良を撲滅します。 アシストガスに圧縮空気を使用しており、冷却水、酸素ガスが不要である ため...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS304

最短半日見積り／【板金加工】溶接プレス曲げ加工品／SPCC／SUS30…

SUS304、SPCCの薄板板金加工品です。 レーザー、溶接、曲げ、仕上げ、などの簡単な構造の物ですが、 これまでに数多くご注文を頂いており実績のある製品です。 弊社ではこの様な溶接プレス曲げ加工品も単品加工から承れます。 アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

はんだロボット

はんだ溶着をする時に使用！一定の速度ではんだ付けをすることが可能です！

自動車プラスチック部品の加工などを行っている株式会社ケーエスジーが 保有する設備『はんだロボット』をご紹介いたします。 はんだ溶着をする時に使用します。 一定の速度ではんだ付けをすることが可能です。 当社では、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーエスジー（春日井加工）

「磨く」技術のご紹介！両面研磨・片面研磨が可能※加工事例進呈

ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望…

当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

セミオート型プレス・イチョウ加工機『PCM-380N』

色々なサイズと厚みのアルバムを効率よく処理可能！各モードを個々に選択可…

『PCM-380N』は、シンプルで使いやすくメンテナンスが楽なセミオート型 プレス・イチョウ加工機です。 処理するアルバムの厚みをタッチパネルから入力するだけ。 最大プレスサイズ380×360mm、厚み8～65mmに対応します。 タッチパネルとPLCコントロールで色々なサイズと厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トヨテック

両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ

ラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。

の高度情報化社会を支えています。 携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる 素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを 各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： サンコースプリング株式会社

ガラス穴あけ装置・ガラス切断装置・ガラス穴あけ受託加工

高品質と高速加工を両立！超短パルスレーザーによるガラスへの穴あけ及び切…

当社では、ガラス基板に高品質かつ高速に穴あけ加工ができる 加工サービスを承っております。 超短パルスレーザによるガラス改質と、化学エッチングプロセスの ハイブリッド加工により、高品質と高速加工を両立。 チッピングなしで異形切断加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトピア

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー加工機用ブースターコンプレッサ『GBV-Series』

「高圧の田邊」のノウハウを惜しげもなく投入し設計した、レーザー切断アシ…

今や金属加工の代表的な加工手法となっているレーザー切断加工、その切断技術の発達により、加工精度や仕上がり精度は飛躍的に向上しました。 その厚板切断加工を陰で支えているのが、高圧窒素ガス（レーザー切断アシストガ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社田邊空気機械製作所 国内営業部

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNC...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

ドリーメックステクノ　板金加工技術

１個の試作から量産まで、お客様のニーズに合わせた臨機応変な対応が可能な…

ＮＣターレットパンチプレスの抜き加工は、４尺（1218mm）×８尺（2437mm）のサイズまで加工可能で、板厚は0.5mm～4.0mmまで加工できます。炭酸ガスレーザー加工機によるブランク加工は、1000mm×2000mmまで可能で、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドリーメックステクノ