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プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』
PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…
『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 為、スクラップ量を最小に抑える...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社島田製作所
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PR【御社に合わせたリーマを設計します】
竹沢精機は、御社のワーク、取り代、要求精度によって理想的な工具、工程を設計します。 ワンパスホーニング加工のプロ集団である竹沢精機は、さまざまな条件に適したダイヤモンドリーマの製造実績を持っています。 お客様の加工環境、条件、悩みなどを、十分に理解・共有したうえで、好適なダイヤモンドリーマをご提案します。...【ダイヤモンドリーマとは】 ダイヤモンド(DIA)または CBN の砥粒を電着させ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社竹沢精機
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ロールコート方式前処理・乾燥付き!フォトレジストコーティング装置のご紹…
当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出~前処理~PRC~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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材料厚みはPI 25μm~!銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…
当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出~電解脱脂~酸洗~化研~酸洗~純水洗~ 液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:1.5m~3.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 250~300mm) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…
株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。 当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出~脱脂~エッチング~中和還元~~純水洗~液切り~ 乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成:1レーン ■搬送速度:0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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配線パターン露光後の現像処理!電源はAC200V・220V/50Hz・…
当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出~現像~水洗~液切り~乾燥~巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成:2Lane ■搬送速度:2.0m/min ■材料幅:TAB/CSP/COF用35mm~160mm(FPC用250~300mm) ■材料厚み:PI 25μm~ ■加工...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成!DPS装置をご紹介…
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅 めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出~脱脂~マイクロエッチ~アクチベータ~メタライザ~ スタビライザ~純水洗~液切り~乾燥~巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の装置構成!搬送速度が1.5m~2.0mの…
当社が取り扱う、TABのデバイスホール部(裏面)にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m~2.0m/min、材料厚みはPI25μm~。 装置は、巻出~裏止め塗布~乾燥~巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成:2Lane ■材料幅:TAB/CSP/COF用 35mm~160mm(FPC用 なし) ■加工面:片面 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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セミアディティブのパターン鍍金も可能!溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに 電解銅めっきができます。 材料厚みはPI 25μm~、材料幅は~540mm。 セミアディティブのパターン鍍金も可能です。 また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。 【スペック】 ■Lane構成:1Lane ■搬送速度:0.5m~1.5m/min(仕様による) ■材料幅:540mm ■材料厚み:...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
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