• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工 製品画像

    ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工

    PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

    『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

  • 日生化学 プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」 製品画像

    日生化学 プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」

    独立気泡によって衝撃エネルギーを吸収し緩衝効果を有しています。

    プリント基板用次世代合紙 「クリアシート」は、独立気泡によって熱伝導率が低く、吸湿性が小さいので断熱効果を有しています。 適度な柔軟性をもち、弾力性に優れています。 復元性にも優れており、繰り返しの衝撃にも初期に近い緩衝性を保持します。 ポリエチレンを使用している為にダイオキシンは、発生しません。 発泡させている為に環境、省エネ、省資源に配慮しています。 【特徴】 ○優れたクッショ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーマプレシジョン

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