水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

含油廃水を90%以上削減『油水分離用UF装置』

PRエマルジョン化した含油廃水も20倍まで濃縮可能！コンパクトで狭い場所で…

『含油廃水用UF装置』はチューブ型UF膜を使った油水分離装置です。 少々のキリコやゴミはそのままUFでろ過できますので前処理が要りません。 含油廃水濃縮処理して、NHexを低減させて廃水処理の負担を軽くします。 また、当社は特殊液体の排水処理にも幅広く対応しており、 さまざまな産業・研究機関で活用されています。 【特長】 ■エマルジョン化した含油廃水を10倍～20倍まで濃縮可能 ■プレフィ...

メーカー・取り扱い企業： 日本アブコー株式会社

【書籍】エレクトロニクス用セラミックス（No.2059BOD）

【技術専門図書】製造プロセスを省エネ化するには？　インフォマティクスを…

書籍名：エレクトロニクス用セラミックスの開発、評価手法と応用 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 誘電、圧電、絶縁、耐熱性等　様々な特性の制御方法を詳解！ ★ 最新の製造、開発手法を一挙掲載！ ■　本書のポイント ◆電子デバイス材料用セラミックスの開発と応用事例 ◆セラミックスの加工技術、コーティング技術 ◆新規セラミックスの開発、作製の省エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】３Ｄプリンタ用材料開発（No.2057BOD）

【技術専門図書】～自動車・航空・電車・医療・電子部品での活用

書籍名：３Ｄプリンタ用材料開発と造形物の高精度化 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ 最終製品の量産化に向けての 「コスト低減」 と 「高精度化」 の両立は？ ★ 材料と造形技術との相性、造形物の面粗さ・ガス焼け・ウェルドライン等への対策！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：73名 ●体裁：A4...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

3D実装TSV加工技術 (MEMS)

高集積デバイスによる高機能化を実現。３次元実装（積層チップ化）加工技術

3D実装TSV加工技術 (MEMS)のご紹介です。MEMSとはマイクロメーターサイズの機械要素部品、センサー、アクチュエーター、電子回路、コントローラーを集積した微小電気機械システムの総称です。半導体プロセスを応用したマイクロマシニング技術により製造されます。二次元形状の形成には主として従来の半導体製造プロセスが用いられますが、三次元形状は犠牲層エッチングや自己形成などの手法が用いられます。インク...

メーカー・取り扱い企業： グローバルネット株式会社

専門書　Beyond５Ｇ／６Ｇ時代に求められる部材技術と評価指針

★Beyond5G/6G対応に向けた部材の設計指針を、各部材の開発例と…

〇市場概況、５Ｇ／６Ｇに携わる上で必要な高周波の知識を基礎から学べる 〇Beyond5G/6G対応に向け、各部材に求められる特性や高性能化への設計方針は？、 　⇒シールド材、電磁波吸収材料、ポリイミド樹脂、プリント配線板／基板用材料、３Ｄプリンティング材料、フッ素樹脂基板、フィルム材、樹脂硬化剤、発泡体 etc 　⇒伝送損失、比誘電率、誘電正接、難燃性、加工性　etc...材料に必要な条件は？材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

【書籍】メタマテリアルの設計、作製と応用(No.2146)

【技術専門図書、試読できます】★ミリ波、テラヘルツ、光の制御技術、従来…

書籍名：「メタマテリアルの設計、作製と新材料、デバイス開発への応用」 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント 【アンテナ】 ・金属上にも設置できる工場IoTセンサー用小形アンテナの開発 ・さまざまなモノへの実装を可能とする小型なUWB MIMOアンテナ 【電磁波吸収、遮蔽材料】 ・メタマテリアル電波吸収体の広帯域、広角度化 ・粒子分散による負の特性を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】高分子材料の劣化・変色対策（No.2104BOD）

【技術専門図書】―劣化発生メカニズム、添加剤の最適処方、製品トラブルと…

■　本書のポイント 高分子材料の劣化、変色メカニズムの解明 ・光、熱、金属イオンなどの影響でどのように自動酸化劣化、変色が進むのか？ ・加水分解を促進させる要因とは何か？ ・溶剤、油、界面活性剤、その他の化学薬品によるクラックを防止するには？ ・熱硬化樹脂、熱可塑樹脂、複合材料など各材料の劣化メカニズムと安定化 添加剤の最適処方 ・拮抗作用と相溶性、移行性を考慮した処方 ・酸化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】炭素繊維、複合材料の分析，評価（No.1999BOD）

【無料試読ＯＫ・専門図書】－ＣＦＲＰ，ＣＦＲＴＰ，プリプレグ，自動車，…

書籍名：炭素繊維およびその繊維複合材料における分析試験，評価解析に関する最新事例集 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎ 気泡や亀裂発生の解析，層間剥離・衝撃破壊，異種材料接合時の電蝕などトラブルや不具合現象の可視化 ◎ 最新の非破壊検査や高速・高感度カメラを用いた画像解析手法とそのノウハウなどを詳説 ■　本書のポイント ●試料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント ・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況 ・3次元積層化のカギとなるハイブリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会