『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

PR課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ（還元方式）・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

アロンセラミック　耐熱性無機接着剤

一液加熱硬化型の耐熱性無機接着剤、充填剤コーティング剤です。

アロンセラミック　耐熱性無機接着剤は一液加熱硬化型の耐熱性無機接着剤、充填剤コーティング剤です。150℃で加熱硬化することにより1200～1300℃の高温に耐え、燃えたり、ガスを発生する事がありません。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログ...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社

オメガ・熱電対計測アクセサリー用途例

オメガ・熱電対計測アクセサリーの用途例です。

【用途例】 ○DTC　ダブル熱電対コネクター →2種類の計器への接続が可能 ○SPI・RSJ・MPJパネルジャック →機械設備の温度測定 →全型の温度分布測定 →加熱成形品の多点温度分布測定 →記録計の背面接続　など ○SMTC　熱電対マルチピン、コネクター →一度セットすれば、4ポイント～25ポイントの測定が 　ワンタッチで行える省スペースタイプ ...

メーカー・取り扱い企業： 名古屋科学機器株式会社