【技術資料進呈！】知っておきたい「炉体のない加熱炉」

PR加熱炉なのに炉体がいらない？熱処理技術を実現するための炉体なしの加熱炉…

工業界では多くの熱処理が行われており、多くは直接加熱である抵抗加熱や 誘導加熱、または間接加熱である対流加熱という手法が用いられています。 この対流という加熱原理には通常炉体が必要になります。 しかし、炉体を必要としない加熱方法もあることをご存知でしょうか。 本資料は、加熱原理の比較の説明から、炉体のない加熱炉をどのように 応用できるのかなどを丁寧に解説しています。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： エクセリタスノーブルライトジャパン（旧ヘレウスノーブルライトジャパン）株式会社

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

チップ部品固定用接着剤　Seal-glo

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』。高速ディ…

チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

1005CR塗布実績多数！『Seal-glo　チップ接着剤』

チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤！低温硬化90℃/9…

Seal-glo NEシリーズは表面実装（SMT）等で使用されるチップ部品仮固定用として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。（RoHS指令にも対応しております。） 包装形態： カートリッジタイプ（２００ｇ） シリンジタイプ（各種） シリンジタイプについてはお問合せください。ディスペン...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社