『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

ACブロワ　MBシリーズSタイプ

指向性を追求し、実用重視も使いやすさも兼ね備え、現場に即時適応します。

●加熱成型したワークを1秒でも早く冷却 ●空気を、ダクトを通じて吸い上げる（ダクトを取り付けやすい段差付き） ●液体や粉を直接触れずに吹き飛ばす ●搬送中のワークを整列状態に保つ...

メーカー・取り扱い企業： オリエンタルモーター株式会社

ACサーボモータドライバ『PCS-1000』

サーボモータ搭載のアクチェータと組み合わせて高精度の制御を行うことがで…

ができます。 【特長】 ■高速・高応答性 ■ブラシレス化によるメンテナンスフリー ■保護機能の充実 ■サーボアンプには数々の保護機能が設けられている ■過電流保護・過負荷保護・モータ加熱保護等の機能がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三橋製作所

【資料進呈】CAM接合を用いた金属の積層接合

金属同士を貼り合せ、加熱圧着することで金属の積層接合が可能！

工、コストダウンを可能にする、環境に配慮した接合技術で、 接合目的により様々な機能を持たせることができます。 【特長】 ■水溶性で環境に配慮している ■低消費量でコスト低減 ■乾燥させて使える ■加熱圧着で接合 ■機能性付与が可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、「イプロスを見た」とお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

反応硬化型接着剤

2つの液剤を混合することで硬化する接着剤。プライマーやUV光を用いるこ…

- 触媒による硬化やUVによる硬化にも対応し、A剤、B剤を単体で使用することも可能です - A剤とB剤の混合比率が異なるラフ混合にも対応します - UVが当たらない部分も確実に硬化します - 加熱することで硬化時間の短縮も可能です ●詳しくはお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社