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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付
PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…
高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。 装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。 【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...
メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社
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製品開発のトータルコーディネートが可能!LSIパッケージの設計・評価解…
【対応可能な評価解析項目】 ■時間領域反射率測定 ■寸法測定 ■加熱表面形状測定 ■超音波深傷観察 ■走査型電子顕微鏡観察 ■エネルギー分散型X線分析 ■X線観察 ■断面観察 ■プルシェア強度測定 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology
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株式会社富士インダストリーズ 神戸本社