『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

圧縮ガスドライヤー

PR各種圧縮ガスから不純な水分を除去するドライヤー

各種ガスドライヤーは、圧縮ガスから水蒸気を連続的に分離するように設計されているため、圧力下露点温度を低下させます。 【効果一例】 二酸化炭素は不活性ガスであり、湿度のレベルによっては腐食性が高くなる可能性があります。 したがって、圧縮二酸化炭素ドライヤー（CO2ドライヤー）は通常、特定のプロジェクト要求を満たすためにカスタムメイドされます。 動作圧力、温度、要求される圧力下露点温度、湿度レベル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社旭ケミカルス

ファインセラミック　アプリケーション

ファインセラミックでのアプリケーション

子技術(ウェーハプロセス装置)およびオプトエレクトロニクス(レーザー部品)などがあります。 Gelestは、ニューセラミック材料に前駆体として使用できる多くの製品を提供する。ゾルゲル方法または加熱分解によってセラミック物質に変換されるアルコキシドまたはジケトネートの形態である。...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社