『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

流体・原料をムラなく加熱！マイクロチャネルインラインヒーター

PR軽量・コンパクト/設置場所を選ばずに流体を昇温できるデバイスです！

WELCON製のマイクロチャネル熱交換器(インラインヒーター)を紹介します。 【特長】 ・材質：SUS316L(拡散接合製、ろう材不使用で漏れにくい) ・サイズ：41*84*33mm ・質量：約500g ・導出入口：Rc1/8 ・ヒーター出力：600W ・耐熱温度：150℃ ・仕様はカスタマイズ可能ですのでお問い合わせください！ 【おすすめ用途】 ・熱媒加熱 ・薬剤加熱 ・モノマー加熱　 ・樹...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

薄膜形成や、成膜プロセスの各種問題を解決！『吐出装置』

デッドボリュームの少ない成膜が可能！ スピンコーターの代替に好適！【…

）は不要です。 更に、非接触塗布のため、薄膜フィルムにストレスを加えずに塗布することが可能です。 １滴がpリットルと微量なため、乾燥が早く、乾燥工程を省略することも出来ます。 これにより、加熱せずに基材の結晶膜を生成することが可能です。 ※詳細はカタログのダウンロードお願いします。 webミーティングも随時受付中、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

マイクロ流路不要！　微小液滴による液体混合『吐出装置』

マイクロ流路を必要としない微量溶液の混合により、低温での結晶化が可能！

例えば、微量な２液を混合する場合、当社のヘッドを２台利用し、 同じ場所を狙って微小液滴を吐出させることにより、溶液混合することが可能です。 また、液量が微量なため乾燥しながら混合し、基材を加熱することなく 自然乾燥で粒子の結晶化や析出化が可能となります。 そのため、熱に弱い基材への結晶膜の生成も可能です。 自動ステージを標準装備することで、溶液を使ったライン形成、薄膜形成、 ...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社

インクジェット装置「InkjetLabo」で微小液滴混合

マイクロ流路を必要としないインクジェットプロセスで微量溶液の混合や低温…

例えば、微量な２液を混合する場合、当社のヘッドを２台利用し、 同じ場所を狙って微小液滴を吐出させることにより、溶液混合することが可能です。 また、液量が微量なため乾燥しながら混合し、基材を加熱することなく 自然乾燥で粒子の結晶化や析出化が可能となります。 そのため、熱に弱い基材への結晶膜の生成も可能です。 微量液滴での接触角測定にも使用できます。 自動ステージを標準装備す...

メーカー・取り扱い企業： クラスターテクノロジー株式会社 本社