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バックアップ電源 瞬低保護装置「ボルテージサグプロテクター」
PR瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決!半導体、LCD、…
ボルテージサグプロテクターは、半導体、LCD、自動車、化学、医療分野を含む様々な産業分野に適用可能です。無停電電源供給のために伝統的に使用してきたバッテリー蓄電方式の無停電電源装置(UPS)とは異なり、瞬時停電された1秒以内に様々な電源の問題を完全に解決することができます。既存のデバイスの電気使用量80%削減することができる。 【特長】 ■落雷、着氷雪、台風による瞬間的停電及び電圧低下...
メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社
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5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください! 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは? ■先抜...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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クリーンルーム内の装置設置の工期短縮に役立ちます!
当社のテンプレート事業部が製作する『SEIテンプレート』は、フィルム 用紙に半導体製造装置の平面図を原寸サイズに印刷し、型紙として床面に 敷いて使用するものです。 主に、工場やクリーンルームにおいて半導体製造装置を設置する際に必要と なるケガキ作業を行うためのツールと...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社神戸設計ルーム
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
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フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
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銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが…
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樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタル…
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【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド -
ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリ…
株式会社三條機械製作所