５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小）QJC3280F

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程…

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F） ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超高粘度対応　ジェットディスペンサー　【3300A】

高粘度材料もお任せ！ 塗布の可能性を拡げるディスペンサー

各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー（QJC3300A）をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター