ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

受託サービス：デバイスの質量ガス分析

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。封止デバイス内…

eCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 封止デバイス内部や接合ウェハー界面のガス分析を行います。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハー基板からのガス放出測定 ■接合ウェハー界面のガス分析 ■MEMSデ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

受託サービス：質量ガス分析＜分析システムの解説付き資料進呈＞

高精度の四重極型質量分析システムによる受託分析サービス。極微小リークも…

おります。 分析装置に“低ガス放出”の0.2％BeCu合金製の真空構造材を採用しており、 デバイスの破壊試験による10^-15Pa・m3/s(He)以下という極微小リークの検出が可能。 半導体デバイスの不良解析、品質改善、品質管理に貢献します。 【測定例】 ■半導体チップの各積層間の残留・放出ガス測定 ■半導体ウェハ基板からのガス放出測定 ■MEMSデバイスチップ内の残留ガ...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

超高感度 質量分析装置　WATMASS－MPH DAシステム

【新発想の質量分析法】MEMSやライフサイエンスデバイス、半導体などの…

弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託質量分析（ガス分析）も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

超低ガス放出残留ガス分析計『WATMASS』

低省費電力化とイオン源の低温化により、ガス放出を大幅低減！一般的な四重…

で、ESDガス放出を低減。 電気炉による徹底した低ガス化処理にて水素の排出および、酸化Be層を形成します。 【アプリケーション例】 ■XHV／UHVの高精度な質量分析 ■表面分析 ■半導体デバイスの劣化とガス放出 ■光刺激、電子刺激によって発生するガス分析（質量分析） ■微量ガス分析（TDS／Out Gas） ■封止デバイス／MEMSの質量分析および、10-17Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

極微小リークの計測方法でお困りで はありませんか？

答えはこちら！極微小リーク検査のソリューションと事例をご紹介！

弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託ガス分析も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取得 ■破壊...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社