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    【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!

    PRご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソ…

    レモジャパンでは、いつでもLEMOのコネクティングソリューションをご覧いただける3つの特設サイトを公開中! レモコネクタはモジュール方式による多様な組み合わせにより様々なご要望に対応する好適な丸型コネクタを選択することが可能です。 3つの特設サイトでは、レモコネクタご採用事例とともに各アプリケーションに好適なLEMOコネクティングソリューションをご紹介いたします。 下記関連リンクよりお越...

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    メーカー・取り扱い企業: レモジャパン株式会社

  • フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』 製品画像

    フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』

    PR【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半導体や薬…

    当社は、フッ素樹脂のシートライニングを手掛けています。 高純度維持、耐食性に優れた『タンク・コンテナ』、 高圧でも気密性を保持できるフッ素樹脂製の『熱交換器』、 薬液供給設備など一貫して行えるプラントの設計・製作を致します。 西宮工場では、多数のコンテナを置くことが出来る敷地面積(378坪)を 保有しています。 【ラインアップ】 『フッ素樹脂シートライニングタンク』 ■お客様の仕様に合わせた...

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    メーカー・取り扱い企業: ニッシンコーポレーション株式会社 本社

  • 半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A 製品画像

    半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A

    コストパフォーマンスに優れます。

    リフロー時の反りを低減します...〇基材に汎用Eガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れ...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与!】 製品画像

    電子材料 放熱設計用 高熱伝導材料【※基板の放熱設計に寄与!】

    高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートする高熱伝…

    板の表面に、高熱伝導性の絶縁層を配し、その表面に銅箔を張った材料や耐紫外線変色性や、耐熱変色性に優れた白色のプリント配線板材料などの製品ラインナップを取り揃えています。 高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートいたします。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • リショーライト 車載機器用プリント配線板材料 製品画像

    リショーライト 車載機器用プリント配線板材料

    長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現!自動車の…

     高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。  高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつけるための高熱伝導接着シートもございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料 製品画像

    しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料

    はんだクラック対策に好適

     パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。  この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積する...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • アルミベースプリント配線板材料 製品画像

    アルミベースプリント配線板材料

    ラインナップ充実。LED照明や車載用途で多くのご採用。

    高輝度LEDやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 10倍の熱伝導率! 高熱伝導性プリント配線板材料 製品画像

    10倍の熱伝導率! 高熱伝導性プリント配線板材料

    一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!

    基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラ...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 薄物パッケージ基板用プリント配線板材料 製品画像

    薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

    リフロー時の反りを抑えています。

    半導体素子を直接搭載(実装)するための基板材料です。 樹脂製の基板材料ですが、0.06mmといった薄物でも、リフローはんだつけの熱風に耐え、反りが少ないため、実装信頼性の向上に寄与します。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • 高熱伝導接着シート 製品画像

    高熱伝導接着シート

    優れた熱伝導性

    高輝度LEDやパワー半導体などの発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板(ヒートシンク)を接着する材料です。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

  • リショーライト 車載機器用プリント配線板材料 製品画像

    リショーライト 車載機器用プリント配線板材料

    自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート

     高熱伝導、長期耐熱性、低伝送損失、あるいは耐はんだクラック性といったように、車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。  高輝度LEDやパワー半導体といった、発熱部品を搭載する基板を、放熱板へ張りつけるための高熱伝導接着シートもございます。...

    メーカー・取り扱い企業: 利昌工業株式会社

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