『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

丸型ポーラスチャック

丸型ポーラスチャック

全自動半導体構造装置（主にダイシングソー）に使用されるポーラスチャック。 全自動半導体製造装置(主にダイシングソー)に使用されるポーラスチャックです。"ウェハーの取り出し→アライメント→切断→洗浄/乾燥...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工

チャック「ファインポーラスチャック」

ワークの大きさ・形状を問わない！部分的に吸着できるチャック

チャック「ファインポーラスチャック」は、ワークの大きさ・形状を問わず部分的に吸着できます。 半導体製造装置・半導体各種検査用に最適です。 形状、寸法、ボディ材質等その他仕様につきましてはご相談に応じて対応いたします。 【特徴】 ○従来品のポーラスに比べて、緻密なポーラスを使用 ○エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉岡精工