【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

液体精密定量吐出装置　総合カタログ　【※無料プレゼント中！】

各種液体精密定量吐出装置のご紹介です。さまざまな業界の液体精密定量吐出…

液体精密定量吐出装置の総合カタログをご紹介します。弊社は液体制御装置の専門エンジニアリングとして、ディスペンサーの開発等で産業界のニーズに対応し、CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 1液型及び2液型の液体吐出において、非常に簡...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

1kg・3kg缶材料圧送式ディスペンサー「PAL-200」

高粘度の接着剤、シリコングリスなどの材料を1kg･3kg缶より直接ポン…

【特徴】 ○プレートのワイパーが容器の内壁に密着して下降するため材料が 　効率的に吸い上げられ無駄を省くなど、極めて高品位の機能を持つ最 　新型ポンプ ○半導体素子にシリコーン８０カ所に同時多点定量注入 ○オーディオ、ラジオなど電子部品の場合、自動組立ラインで２０カ所 　にグリースやオイルを同時自動多点塗布の実績 ○高度な技術力により、軟膏やハンド...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社

液体精密定量吐出装置　簡易用途事例集【※無料進呈中！】

面倒な二液混合吐出にはもううんざりという方必見！液体の定量吐出装置の自…

CSP・BGAなどの最先端半導体製品、LEDの生産工程からIC・LSIの製造工程、自動車業界の電装部品や精密機器、家電製品に至るまで、様々な製品及びメーカーで広く使用されています。 【掲載用途事例】 □ポッティング(充填)　...

メーカー・取り扱い企業： トミタエンジニアリング株式会社