『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

FA用DC24V照明『CL-29FRシリーズ』

電子部品製造装置内照明などに好適！当社の「FA用DC24V照明」をご紹…

高温環境で使用可能でIP65相当の 防水性能をもつFA用DC24V照明です。 入力電源電圧はDC24V±5％、色温度は5000K(白色)、発光部カバーは 難燃ポリカーボネート製。 半導体製造装置内照明や、高温になる環境・工程、成形、乾燥炉、圧延、 食品加工などでの使用に好適です。 【仕様(一部)】 ■使用周囲温度：ー10～＋70℃ ■使用湿度：30％～80％RH　※結...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シバサキ LED事業部

FA用DC24V照明『HL50FRシリーズ』

70℃高温対応でUL難燃準拠、CEマーク対応済み！当社の「FA用DC2…

パクトサイズなFA用DC24V照明です。 入力電源電圧はDC24V±5％、色温度は5000K(白色)で 発光部カバーは難燃ポリカーボネート製。 装置内照明や高温になる生産工程の監視、半導体製造工程での 使用に好適です。 【共通仕様(一部)】 ■使用周囲温度：ー10～＋70℃ ■使用湿度：30％～80％RH　※結露無き事 ■保護等級：IP40相当 ■環境規格：EU R...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シバサキ LED事業部