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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRドローン、半導体製造装置、医療機器、設備等に向けた、錆びにくい精密機器…
『ステンレス製六角穴付きボルト』は、 ドローン・半導体製造装置・医療機器・小型ロボット・その他設備等に向け、 錆びにくい精密機器用六角穴付きボルトを規格化しており、量産用途に適した圧造製品です。 加工が困難なステンレス材を使用した、六角穴付きボルトの超微細サイズも規格化しています。 M1.0という非常に小さい製品もあり、締結部品としてご使用頂くだけではなく、 小型ドローンや小型ロボッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオン精密
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【2022年6月15日~17日】JPCA Show 2022
2件のプレゼンテーション!新たなBT材料、微細配線向け薬液などを展示し…
イトで開催された 『JPCA Show 2022 プリント配線板技術展』に出展いたしました。 当社は、プリント配線板用積層材料や微細配線向け薬液をご紹介。 低反り・薄葉化を可能にする半導体パッケージ用低熱膨張率BT材料に加え、 高周波用途向け低伝送損失BT材料や、メカニカルドリリング用エントリー シート、微細回路パターン向け薬液を出展しました。 当社ブースやNPIプレゼン...
メーカー・取り扱い企業: 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門
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新規次世代パワー半導体の研究開発拠点を開所
低損失化、高耐圧化、小型化の面で優位性を持つ、GeO2半導体の…
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特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
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