エンプラ精密部品一貫生産！半導体関連の需要増に対応！＜加工事例＞

PR金型設計・射出成形・切削加工の一貫生産体制で品質安定加工、大量生産が可…

当社は、樹脂加工のスペシャリストとして金型の設計・製作、射出成形、 圧縮成形、切削、組立、検査、出荷まで一貫してお引き受けいたします。 この一貫体制システムにより、ものづくり工程のすべてをサポートしながら 品質の向上はもちろんコストダウンとスピーディな納期対応を実現しています。 品質管理は、3次元測定機を導入し、大量生産の依頼にも高い品質・精度を確保しています。 徹底した品質管理...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社飯田製作所 福島第2工場

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

不良解析エッチング装置『200FA/200R/200I』

剥離処理により、不要箇所を除去！当社で取り扱う不良解析エッチング装置を…

『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。 剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が 出来ます。 【特長】 ■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE) ■サ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社