『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

【半導体業界向け】金属イオン溶出の無い自動着脱装置

金属イオン溶出の無い自動着脱用コネクタ（特許技術）を用いてウェハ洗浄液…

べてPTFEの自動着脱コネクタ（カプラ）を開発し、金属イオンの溶出を0にしました。 また、内弁がPTFE一体成形のため洗浄性が非常に高いです。 ※Body部はPVCでの製作も可能です。 半導体業界だけでなく、製薬業界等の強酸（塩酸）ラインで配管の自動切換装置にもご使用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部　

金属溶出無し！PTFE制自動着脱弁【ALL-PTFEコネクタ】

高い洗浄性！内部構造が非常にシンプルで流体の滞留部がない！金属溶出がな…

要求される機能（安全性、洗浄性、耐久性）と小型・軽量化を追及した製品です。 また、内弁を含めて弁内の全ての接液部の部品はPTFE で構成されている為、プロセス流体への金属イオンの溶出が無いので、半導体分野で使用されるウェハ洗浄液や基板コート剤などの薬品を対象とした設備への導入が可能です。 ■ナブテスコサービスのALL-PTFEコネクタの特長 高い洗浄性⇒内部構造が非常にシンプルで流体の...

メーカー・取り扱い企業： ナブテスコサービス株式会社 産業機械部